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Technologie de montage en surface

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La technologie de montage en surface (SMT) est une méthode de production de circuits électroniques dans laquelle les composants sont montés ou placés directement sur la surface des cartes de circuits imprimés (PCB). Un dispositif électronique ainsi fabriqué est appelé un dispositif de montage en surface (SMD). Dans l'industrie, il a largement remplacé la méthode de construction de la technologie à trous traversants consistant à installer des composants avec des fils conducteurs dans les trous de la carte de circuit imprimé. Les deux technologies peuvent être utilisées sur la même carte, avec la technologie à trous traversants utilisée pour les composants non adaptés au montage en surface tels que les gros transformateurs et les semi-conducteurs de puissance dissipés par la chaleur.
En employant SMT, le processus de production accélère, mais le risque de défauts augmente également en raison de la miniaturisation des composants et de l'emballage plus dense des cartes. Dans ces conditions, la détection des défaillances est devenue critique pour tout processus de fabrication SMT. [1]
Un composant SMT est généralement plus petit que son homologue à trou traversant, car il comporte soit des dérivations plus petites, soit aucune dérivation. Il peut comporter des broches courtes ou des fils de différents styles, des contacts plats, une matrice de billes de soudure (BGA) ou des terminaisons sur le corps du composant.


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