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Circuit RF multicouche avec placage de bord
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Circuit RF multicouche avec placage de bord

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Informations de base

Modèle: TP4W130030A

Description du produit

Multilayer carte de circuit rigide-flexible avec un placage de bord, FR4 TG150 + matériau PI. Traitement de surface ENIG. L'épaisseur interne et externe du cuivre est de 1oz. L'épaisseur totale du panneau est de 1,2 mm. la taille de l'unité est de 12 * 102 mm. La taille du panneau est de 92 * 126 mm. 5-UP sans x-out. La largeur / l'interligne minimum est de 0,13 / 0,13 mm. Bord de placage nécessaire.

Nous pouvons faire des genres de techniques spéciales, y compris le placage de bord, le fraisage de demi-trou, le remplissage de résine, le trou fraisé, le contrôle de profondeur de fraisage. contrôle d'impédance, placage dur d'or local, etc.

Nous continuons à introduire du matériel de pointe et à améliorer les compétences de nos travailleurs. Maintenant, nous sommes en mesure de produire pleinement 1-12 couches de panneaux flexibles et rigides-flexibles.

Multilayer R-F circuit with edge plating


Groupes de Produits : Circuit imprimé > PCB rigide-flexible

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