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Carte PCB FR4 haute-tg
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Informations de base

Modèle: TP2W11A245A

Description du produit

Circuit d'immersion double face en or sans masque de masquage . Épaisseur de cuivre 3oz fini . immersion gold 4U "Matériau de base FR4 S1000-2 épaisseur de la plaque 2,0 mm.

L'objectif du procédé Immersion Gold est de déposer un revêtement de nickel-or avec une couleur stable, une bonne brillance, un placage lisse et une bonne soudabilité à la surface du circuit imprimé. Fondamentalement, peut être divisé en quatre étapes: pré-traitement (dégraissage, micro-gravure, activation, post-immersion), nickel, or, post-traitement (lavage des eaux usées, lavage DI, séchage)

Rigid pcb board


ENIG pwb board







Groupes de Produits : Traitement de surface de carte PCB > Immersion Or

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