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Niveau de soudure à l'air chaud sans plomb
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Niveau de soudure à l'air chaud sans plomb

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Informations de base

Modèle: TP2W71589A

Description du produit

Circuit imprimé double face FR4 White. Traitement de surface: Niveau de soudure à l'air chaud sans plomb. Slodermask blanc. Le cuivre extérieur a fini 1.0 once. épaisseur du panneau 1,0 +/- 0,1 mm . Panneau 54-UP, connecter avec v-cut. Pas de sortie. 100% E-test.

Le nivellement de soudure à l'air chaud est une étape et un processus dans le processus de production de PCB. Spécifiquement, le panneau de carte PCB est immergé dans un bain de soudure fondu de sorte que toutes les surfaces exposées de cuivre soient couvertes par la soudure. Retirez ensuite l'excès de soudure de la carte de circuits imprimés en utilisant un couteau à air chaud. Parce que la surface de la carte de circuit imprimé après le soudage est le même matériau que la pâte à braser, la force de soudage et la fiabilité sont meilleures.

Hot air solder level lead free

Double side HASL board






Groupes de Produits : Traitement de surface de carte PCB > Niveau de soudure à l'air chaud

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