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Circuit de placage d'or
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Informations de base

Modèle: TP8W65015A

Description du produit

Carte de plaquage d'or rigide multicouche . Traitement de surface plaqué or dur, AU: 10U ", NI: 118-236u". Couche intérieure 2oz et couche externe 2oz. Épaisseur minimale du cuivre selon IPC-III, min 25um. FR4 S-1000-2, TG170. épaisseur du panneau 3.2mm. Soldermask vert et sérigraphie blanche.
Nos capacités générales: Peut être 1-40 couches rigide et 1-12 couches f lexible carte de circuit imprimé.

Le traitement de surface (surface finie) peut être: HASL, HASL sans plomb, Or dur, Immersion Or, Immersion Argent, Étain Immersion, OSP et les options: Onglets or, Au sélectif, Encre carbone, Masque pelable, Micro Via, Contrôlé Impédance, Score, Foret LASER, Vias aveugles et Vias enterrés.

Et la couleur de soldermask peut être: vert, bule, blanc, noir, rouge, jaune, orange, vert mat (semi vert), noir mat. La couleur de la sérigraphie peut être: blanc, noir, jaune.

L'épaisseur de cuivre peut être: 1-10 oz extérieur et 0.5-8 oz intérieur.

Gold plating circuit board

Flash gold circuit board




Groupes de Produits : Traitement de surface de carte PCB > Flash Gold (or dur)

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